1) 折弯后扩孔处理，只有一个或几个像素孔到折弯线的距离小于最小孔距，产品外观要求严格时，为了避免折弯时拉料，此时可对像素进行缩孔处理， 即在折弯前先割出一小同心圆 (一般为Φ1.0)， 折弯后扩孔至原尺寸. 缺点：工程数多，效率低；

2）折弯机上模的最小宽度为4.0mm (目前)，受此限制，工件内部的折弯加工部分孔口不得小于4.0mm，否则须将孔口扩大或考虑用易模成形.缺点：制作易模效率低，易模生产效率低；扩孔影响外观

3）折弯前压槽处理。在实际设计中，因为结构设计的需要，实际距离比上述距离还要小的情况，加工厂家往往采用折弯前压槽处理，其缺点是：折弯机压线处理，多一道工序，效率稍低，精度较低，原则上尽可能避免。

4) 沿折弯线割孔或割线:当折弯线对工件外观无影响或可以接受时，则以割孔改善其工艺性。缺点：影响外观效果，并且因为割线或者割窄槽时，一般仔需要用激光机切割。

5) 在靠近折弯线的孔边折弯后补加工至设计尺寸，当要求保证孔边距时，可按此方式处理。一般这种二次去料不能在冲床上完成，只能在激光切割机上进行二次切割，定位麻烦，这种加工的成本很高。